半导体生产制造过程中
一板一眼
不越雷池一步
绝对没毛病
这么高精尖的行业
一丝不苟
就是基本的操守
言归正传
我们先学学框架的分类和封装方式
高密度集成电路引线框架电镀的类型
根据高密度集成电路引线框架电镀区把握方法的不同，分为：履带式电镀（坦克链）、压板式电镀及轮式电镀三种类型。
压板式电镀的模具制作简洁，但镀层厚度不均匀，在引线框架累积公差的影响下，长时间工作后会产生镀区偏移。
轮式电镀具有效率高、镀层厚度均匀等优点，但对模具制作的要求较高。
履带式电镀结合了压板式和轮式的优点，但是在设备和电镀模具制造和上都具有较高的技术难度。
高密度集成电路引线框架片式压板电镀设备
为了保证封装工艺中的装片／键合性能，使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接，需要在引线框架的装片／键合区域（引线的载片台区域和引线脚上）进行特殊的表面处理，即电镀银。
引线框架上的镀银层为功能性镀层，对可焊性、均匀性、导电性都有严格要求。由于产品尺寸小、批量大，普通的镀银很难达到要求，因此必须要用特殊的电镀方式：高速电镀。
随着整体技术的进步以及行业竞争日益激烈，各个企业为了有相对的竞争优势，一是通过提高封装密度以减少材料消耗，二是通过提高生产效率以减少单位产品的固定费用，这两个方面都要求配合开发出高密度及多排框架。
宽排产品及高密度框架不仅对冲制的设备及生产技术要求高，对电镀来说更是一种新的挑战。
高密度集成电路引线框架片式压板电镀设备工艺原理
压板式高速镀银的工艺原理很简单，引线框架进入银缸中，采用专用模具对不需要电镀的区域进行掩蔽，只对露出的部分进行电镀，图1为模型。引线框架进入压板喷镀模具中定位（图2），硅胶压带压下（图4），电镀液泵自动启动并将镀液高速喷射到工件表面，引线框架被压在上下硅胶模中间时，只有中间朝下的一小块地方被镀液喷到而镀上银，其他区域被遮住而未被镀，若干秒后泵停，松模，将镀好的框架前移，下一段工件同时进入压板喷镀模中，然后重复前面的工序，如此反复进行。这样，引线框架的局部区域在很短的时间内就被镀上了足够厚度的银。
图1压板式高速镀银模型
图2压板式高速镀银模具
图3压板式高速镀银模具实物图片
图4压板式高速镀银硅胶压带
奥美特高密度集成电路引线框架片式压板电镀设备
高密度集成电路引线框架片式压板电镀设备适用范围：
适用QFN、DFN（PackageSize2.5X2.5－12X12）环镀、双环镀等高精度电镀工艺；
其他类型的高密度的IC引线框架如SOP、QFP、SOT、DIP等等。
高密度集成电路引线框架片式压板电镀设备技术特点：
电镀精度高
厚度均匀性高
电镀良率高
奥美特高密度集成电路引线框架片式压板电镀设备的优点
奥美特科技高密度集成电路引线框架片式压板电镀设备优点是：
对于较厚或者引脚多且细小的引线框架，用卷式电镀易变形，而压板式电镀较不易引起产品变形。
模具的制作加工较容易，镀区漏银现象容易控制。
完美解决了：数控程序较卷对卷式电镀复杂，且镀层厚度的一致性稍差，另外还受IC框架累积公差的影响，镀区容易产生偏移现象等缺点。
——完——
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