全球半导体芯片
交货周期上升
SIG数据显示，年5月整体芯片交期为18周，较4月增加7天，表明制造仍难以跟上需求，其中以电源管理IC缺货最为严重，交货时间长达25.6周，较4月增加将近2周，显示驱动IC、CIS也存在一定程度的供给紧张。
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我们推测21年7月现阶段零部件已开始量产备货，8月整机开始量产备货，看好H2新品备货对苹果供应链的拉动。明年乐观看待MR头戴显示设备推出，长期
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